mtm ingenieurgemeinschaft GmbH |
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planen und bauen im bestand • umweltberatung • gefahrstoffe |
Richtlinie für die Bewertung und Sanierung PCB-belasteter Baustoffe und Bauteile in Gebäuden |
- PCB-Richtlinie NRW - |
4.2 |
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4.2.1 |
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Für eine dauerhafte Sanierung von PCB-belasteten Räumen kommt in der Regel nur das Entfernen der Primärquellen (z.B. Dichtungsmassen, Anstriche, Deckenplatten) in Betracht. Die nachfolgend aufgeführten Verfahren haben sich in der Praxis bewährt. Damit sind andere Verfahren, die zu gleichwertigen Ergebnissen führen, nicht ausgeschlossen. Die Beschichtung von Primärquellen hat sich bisher nicht bewährt. Läßt sich durch diese Maßnahmen an den Primärquellen die PCB-Raumluftkonzentration nicht unter den Sanierungsleitwert von 300 ng PCB/m³ Luft absenken, ist darüber hinaus die Sanierung von Sekundärquellen erforderlich. Großflächige Sekundärquellen sollten möglichst entfernt werden. Im Falle einer Beschichtung oder Abtrennung ist der Langzeiterfolg dieser Maßnahmen durch Messungen nach Abschnitt 5.3 zu belegen. Die vorgelegten Empfehlungen sind auf den Umgang mit PCB-haltigen Produkten nach Bränden nicht anzuwenden (siehe hierzu die BGA-Empfehlungen von Gebäuden nach Bränden, Bundesgesundheitsblatt 1/90). |
4.2.2 |
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Die Heißbehandlung, PCB-haltiger Materialien z.B. durch Flammstrahlen sowie die Anwendung von Verfahren, bei denen eine Erhitzung >100ºC PCB-haltiger Materialien auftritt, hat zu unterbleiben. Kontaminierte Gegenstände (z.B. Mobiliar, Teppiche, Gardinen) sollten gründlichst gereinigt und vor Wiederverwendung hinsichtlich ihrer Restkontamination überprüft werden. Entfernen der Primärquellen |
• | Dauerelastische Dichtungsmassen werden ausschließlich mittels staubarm arbeitender Werkzeuge oder von Hand entfernt und in für die Entsorgung geeigneten Behältern (vgl. Abschnitt 4.4) gesammelt. Hinterfüllmaterial soll entfernt werden. Anfallender Staub wird am Entstehungsort mit einem geeigneten Staubsauger (Verwendungskategorie C) aufgenommen. Die Fugenflanken sollten soweit möglich unter Berücksichtigung der statischen Erfordernisse entsprechend der PCB-Eindringtiefe entfernt werden. Die Fugenflanken sind ebenso wie die Dichtungsmassen von Hand oder mittels staubarm arbeitender Werkzeuge bzw. Techniken unter ständiger Absaugung oder in geschlossenen Verfahren zu entfernen. Ist ein Entfernen der Fugenflanken nicht möglich, sind diese vollständig von allen anhaftenden Dichtungsmassenresten zu befreien und mit geeigneten diffusionshemmenden Beschichtungen zu versehen. Nach Beschichtung der Anschlußbereiche und Einbringen von neuem Hinterfüllmaterial wird neu verfugt. |
• | Großflächige Primärquellen wie Anstriche oder Beschichtungen sind staubfrei unter ständiger Absaugung oder in geschlossenen Systemen zu entfernen. Hinsichtlich ggf. verbliebener Restkontaminationen ist wie unter Abschnitt 4.2.2 beschrieben zu verfahren. |
• | Demontierbare Primärquellen wie Deckenplatten sind nach vorheriger Reinigung ohne Freisetzung von Stäuben ggf. unter Absaugung auszubauen. |
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Räumliche Trennung Sekundärquellen - nur in Ausnahmefällen Primärquellen - werden luftdicht gegen die Raumluft abgeschottet. Dies kann z.B. durch dauerhaft dichte Verkleidungen erfolgen Dann muß jedoch die Primärquellen ebenso wie hochbelastete Sekundärquellen für eine spätere getrennte Entsorgung gekennzeichnet und dokumentiert werden. Langzeiterfolg dieser Maßnahmen ist durch Messungen nach Abschnitt 5.3 zu belegen. Ein derartiges vorgehen erfordert dauerhaft dichte Abschlüsse auch gegenüber angrenzenden Bauteilen und bedarf hinsichtlich seiner bauphysikalischen und raumklimatischen Folgewirkungen sorgfältiger Prüfung. |
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Behandlung von Sekundärquellen Die Sanierung von Sekundärquellen sollte wie bei Primärquellen durch Entfernen entsprechend Abschnitt 4.2.2 erfolgen. Wird diese Methode nicht gewählt, lassen sich PCB-Raumluftbelastungen aus kontaminierten Bauteilen auch durch staubarmes Abtragen der Oberflächen dieser Teile unter ständiger Absaugung oder in geschlossenen Systemen, z.B. durch Abbeizen von Farbbeschichtungen und Beschichtungen der Oberflächen hinreichend vermindern. Hierfür sind nach derzeitigem Stand der Kenntnisse z.B. diffusionshemmende Isoliertapeten, hochabgebundene Latexdispersionsfarben, insbesondere solche auf Acrylatbasis, oder zweikomponentige Epoxidharz- oder Polyurethanbeschichtungen* geeignet. Die ökologische Verträglichkeit (z.B. Lösungsmittelfreiheit) und toxikologische Unbedenklichkeit der Beschichtungen ist in jedem Einzelfall zu überprüfen. Der Langzeiterfolg dieser Maßnahmen ist durch Messungen nach Abschnitt 5.3 zu belegen. *Erläuterung: Derartige Beschichtungen wiesen in Laborversuchen eine Sperrwirkung gegenüber PCB von über 99% auf. Die bisherigen Versuche deuten darauf hin, daß die Sperrwirkung solcher Beschichtung so lange anhält, daß von üblichen Renovierungsintervallen ausgegangen werden kann. Derartige pigmentierte Beschichtungen eignen sich aus optischen Gründen jedoch nicht für Sichtmauerwerk, Klinkerverblendungen o.ä., deren Ausbau in der Regel technisch nicht möglich ist. Über die Spenwirkung hierfür geeigneter unpigmentierter Beschichtungen liegen derzeit keine Erfahrungen vor. |
4.2.3 |
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Nach Abschluß der Sanierung wird der gesamte Sanierungsbereich einer Feinreinigung unterzogen, wobei zunächst sämtliche Oberflächen von Bauteilen und Einrichtungen mit einem geeigneten Staubsauger gereinigt werden. Im Anschluß daran erfolgt eine Feuchtreinigung sämtlicher dafür in Frage kommender Flächen sowie des weiterzuverwendenden Mobiliars. Die Reinigung wird manuell unter Verwendung handelsüblicher Reinigungsmittel durchgeführt. Hochdruckreiniger eignen sich nicht, da die Reinigungsflüssigkeit nicht mehr vollständig erfaßt werden kann. |
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